De nombreux systèmes d'exploitation mobiles alternatifs, comme Firefox, ont tenté leur chance sans succès face aux systèmes dominant Android et iOS. Mais l'OS mobile Tizen de Samsung résiste. Une nouvelle version annoncée pour septembre pourrait trouver sa voie dans l'Internet des objets.
En sommeil depuis plusieurs années, l’OS mobile Tizen de Samsung prépare son grand retour avec une mise à jour majeure. Lors de la Samsung Developers Conference qui se tenait cette semaine (27 et 28 avril) à San Francisco, le constructeur a annoncé une importante mise à niveau technologique de son système mobile, puisque Tizen 3.0 sera compatible avec certains des derniers smartphones et tablettes du constructeur. D’autres améliorations permettront aussi à Tizen 3.0 de faire tourner des appareils intelligents, des objets portables, des systèmes de divertissement embarqués, des drones, des téléviseurs et des casques de réalité virtuelle.
Comme iOS et Android, Tizen 3.0 est désormais 64 bits et pourra donc tourner sur des appareils intégrant les derniers processeurs ARM et x86 64 bits. Samsung pourrait livrer une version bêta de Tizen 3.0 en juillet, la version finale étant prévue pour septembre. Les premiers terminaux tournant avec ce système d'exploitation mobile arriveront plus tard, à une date que Samsung n’a pas voulu préciser. Tizen 3.0 fonctionnera avec les écrans 4K, et son support pour les API Vulkan pourrait en faire une bonne plate-forme de jeu. D’après le constructeur, le moteur graphique de Tizen 3.0 est 30% plus rapide que celui de l’ancien OS Tizen 2.4.
Annoncé en 2012, l’OS Tizen était destiné à faire tourner des appareils mobiles, mais le système d’exploitation n’a pas eu de succès sur ce marché. « Seuls deux smartphones commercialisés en Inde tournent avec l'ancienne version 2.4 de Tizen », a déclaré Mohan Rao, vice-président senior de Samsung. Le constructeur coréen utilise Tizen dans ses téléviseurs intelligents et dans des objets portables comme le Gear S2. Mohan Rao a laissé entendre que Tizen 3.0 resterait focalisé sur le mobile, mais qu’il pourrait très bien trouver sa voie dans le marché émergent de l’Internet des objets. Tizen 3.0 est « prêt pour l’IoT ». « Il sera utilisé dans les réfrigérateurs intelligents, les ampoules, les machines à laver, et même les aspirateurs », a déclaré le vice-président senior de Samsung. Le constructeur pourrait livrer assez vite ses premiers appareils ménagers tournant avec le système d'exploitation.
Samsung estime que d’ici 2020, il y aura 21 milliards d'appareils connectés sur le marché. L’OS Tizen 3.0 sera compatible avec les cartes de développement Artik de Samsung qui peuvent être utilisées pour fabriquer des appareils intelligents. Cette semaine, le constructeur coréen a également annoncé Artik Cloud, un service cloud pour appareils IoT auquel pourra se connecter la dernière carte Artik 10, également annoncée pendant la conférence. Tizen 3.0 est comparable à Windows 10, dans le sens où les développeurs auront la possibilité d’écrire des applications qui tourneront aussi bien sur des dispositifs avec de petits ou de grands écrans. Le système d'exploitation est basé sur le kernel Linux LTS (support à long terme), ce qui lui confère une certaine stabilité.
Parmi les principales améliorations de Tizen 3.0, il faut citer le support Bluetooth 4.2, un protocole dédié à la communication entre appareils IoT. La nouvelle version du système d'exploitation prend également en charge le protocole IoTivity de l’Open Connectivity Foundation, qui permet de coupler facilement entre eux des appareils compatibles. Le système d'exploitation sera également doté d’API pour la reconnaissance faciale et l’interprétation des émotions. En plus de la commande vocale, Tizen 3.0 pourra convertir la parole en texte et vice versa. La commande vocale permettra aux développeurs d’ajouter des assistants vocaux, dans le genre de Cortana et de Siri. La sécurité de Tizen 3.0 a également été améliorée. Le système a été doté d'un antivirus qui protège le contenu et les applications.Le kit de développement pour l'internet des objets IoT Developer Kit 3.0 d'Intel connectera désormais les passionnés de gadgets aux outils de Watson via la plateforme Bluemix d'IBM.
Intel veut encourager les utilisateurs de sa carte développeur Edison à créer des gadgets, des robots, des drones et autres accessoires et vêtements connectés (wearables) plus intelligents et plus fonctionnels. Le fondeur a apporté une série d'améliorations à son dernier kit de développement IoT Developer Kit 3.0 utilisé pour programmer les fonctions de ces appareils. En particulier, le kit supportera désormais une gamme étendue de capteurs. Surtout, il pourra se connecter au service cloud Bluemix d'IBM.Les outils de programmation et l'intégration d’Edison avec Brillo et Android de Google ont également été améliorés. Ces mises à jour seront appréciées pour les tâches de prototypage et les tests de divers terminaux déjà réalisés avec la carte. Forte de ces nouvelles fonctionnalités, la carte Edison peut devenir une plate-forme viable. Elle pourra même être intégrée à certains produits finis. Certes, elle est trop grande pour les petits appareils électroniques et les gadgets portables, mais elle pourrait très bien servir, par exemple, pour les casques intelligents.
Pour ce qui est de la connexion des appareils intelligents au cloud Bluemix d'IBM, celle-ci pourra faciliter le développement d'applications et de services IoT. Les développeurs auront accès à des modèles simples pour afficher les données collectées au niveau des capteurs avec les applications et les services offerts sur Bluemix par IBM et d'autres entreprises. La plateforme permettra aussi d'accéder aux API de Watson pour effectuer des tâches d’analyse, de reconnaissance de voix et d'image.Le support de Brillo, l’OS de Google dédié aux objets connectés, a également été amélioré, aussi bien pour le hardware que pour les communications. De nombreuses cartes de développement basées sur ARM supportent également la pile Brillo, de plus en plus utilisée comme plateforme de développement pour l’Internet des objets. Plus tôt cette année, pendant le CES, Asus avait montré un hub sous Brillo connectant les smartphones aux appareils domestiques intelligents, et LG avait annoncé un partenariat avec Google pour développer des dispositifs sous Brillo.
Intel a également amélioré le support pour le protocole IoTivity de l'Open Interconnect Consortium, protocole qui permet d'établir des connexions entre appareils compatibles. L’IoT Developer 3.0 servira également d’outil de développement de base pour le Robotics Development Kit annoncé récemment par Intel. Le kit comprend une carte développeur à base de processeur Atom et une caméra RealSense 3D. IoT Developer Kit 3.0 est téléchargeable sur le site Web d'Intel.L'Envy x360 de 15,6 pouces de Hewlett-Packard sera la première machine portable hybride équipée d'un processeur AMD FX de la nouvelle série nom de code 'Bristol Ridge'. Sa sortie précoce va permettre d'apprécier les capacités des futurs portables construits autour des puces de 7e génération d'AMD.
Comme l’a présenté hier HP, l'Envy X360 est un PC hybride dotée d’un écran de 15,6 pouces qui peut se replier pour transformer le portable en tablette de grande taille. Le PC hybride sera proposé avec un processeur quad-core FX 9800P et une carte graphique intégrée Radeon R7 d’AMD. Mais, les acheteurs pourront également choisir une version équipée de la puce Skylake d'Intel.Le processeur FX 9800P appartient à la gamme des puces de 7e génération d'AMD, nom de code Bristol Ridge, dévoilées hier par l’entreprise de Sunnyvale. Ce sont les processeurs FX les plus rapides du fondeur, assez puissants pour faire tourner des jeux. AMD proposera également des puces Bristol Ridge plus lentes dans une gamme dite A-series. Il faudra attendre le salon Computex, qui se tiendra du 31 mai au 4 juin à Taipei, pour avoir plus de détails sur ces puces de 7e génération. Mais, l'Envy X360 permet déjà d’avoir une idée de ce que les utilisateurs pourront tirer des dernières puces d'AMD.
Sur le papier, la machine hybride de HP affiche une autonomie de 11 heures et elle pourra être équipée d’un disque dur de 2 To ou d’un SSD de 256 Go. L’Envy ne mesure que 18,8 mm d'épaisseur, c’est dire qu’il pourra avantageusement remplacer de grosses machines de bureau beaucoup plus encombrantes. HP commercialisera un autre modèle Envy X360 basé sur la puce Skylake d’Intel. Cette version pourra être équipée, en option, de la caméra RealSense 3D d’Intel, laquelle permet des connexions biométriques via Windows Bonjour. Le modèle équipé de la puce AMD FX sera livré avec une webcam 2D.
La qualité d’intégration des puces graphiques d’AMD est largement reconnue. Là encore, le processeur FX offrira de meilleures capacités graphiques et un traitement de la vidéo 4K plus performant que le GPU intégré d’Intel. AMD affirme que ses puces Bristol Ridge sont environ 40 % plus rapides que les processeurs des ordinateurs portables commercialisés depuis 2 ans, de sorte que les utilisateurs peuvent s’attendre à de meilleures performances. Le prix de l'Envy X360 démarrera à 680 dollars HT. Les premières unités, expédiées au mois de mai, seront équipées de puces Intel, les modèles intégrant le circuit FX d’AMD étant prévus plus tard.(cliquez ici pour suivre le lien)